BGA SSD-le
Ball Grid Array (BGA) on teatud tüüpi pindkinnitusega pakend (kiibikandja) 132 kuuliga integraallülituse jaoks, mis võimaldab rohkem ühendada lamepakendi tüüpi. Sellel on kõrge tihedus, soojusjuhtivus ja madal induktiivsus.
BGA-paketid on väiksema soojustakistusega paketi ja PCB vahel, see võimaldab pakendi sees oleva integraallülituse tekitatud soojusel kergemini trükkplaadile voolata, vältides kiibi ülekuumenemist. BGA-l, millel on väga väike vahemaa pakendi ja PCB vahel, on madal juhtmeinduktiivsus, mis annab neile parema elektrilise jõudluse kui kinnitatud seadmed. Toetame BGA paketti NAND flashide salvestustehniliste lahendustega, mida kasutatakse peamiselt SSD või USB Flash Drive kiipide jaoks.
132Balls BGA SSD- ja USB-mälupulkadele
Mälu maht: 64 GB, 128 GB, 256 GB, 512 GB
Välklamp: Hynix, Micron, Toshiba, Samsung ja YMTC
Mõõdud: 12*18*1,45 mm
Pakend: 1120tk/karp
MOQ: 1120 tk
Valmiskaubad: HongKong Shenzhen
BGA | 64 GB | H25BFT8A1M | W2 #3 |
BGA | 64 GB | D25G9TBX8EX239A | W2 #3 |
BGA | 64 GB | D25G9TBX8EX239A | W2 #5 Bin1B |
BGA | 64 GB | H25QFT8A1A | W2 #3 |
BGA | 128 GB | D25G9TBX8EX239A*2 | DA |
BGA | 128 GB | YMTC TSB*2 | Hea Die |
BGA | 128 GB | H27QEG8M2A*4 | DA |
BGA | 128 GB | FCBB16A1T1KDMANJ4-CB | CB |
BGA | 128 GB | FCBB27A1T0KFEAFJ4-CB | CB |
BGA | 128 GB | FBNN28A1T9KLBAEJ4-25AR | AR |
BGA | 256 GB | D25G9TBX8EX239A*4 | DA |
BGA | 256 GB | YMTC TSB*4 | DA |
BGA | 256 GB | H25BFT8A1M*4 | DA |
BGA | 512 GB | D25G9TBX8EX239A*8 | DA |
KKK:
K: Mis on BGA?
V: BGA on integraallülituse pinnakinnitusega pakendi tüüp, võrrelge teiste välkkiipide pakendite viisi, millel on kõrge tihedus, soojusjuhtivus ja madal induktiivsus.
K: Kus BGA-d enamasti kasutatakse?
V: Seda kasutatakse laialdaselt SATA SSD, PSSD, M.2 SSD, PCI-E NVME SSD, PCI-E U.2 ja ka mõne USB-mälupulga jaoks.
Kuum tags: bga jaoks ssd, hulgimüük, hind, lahtiselt, OEM
Küsi pakkumist
